电子地磅工艺技巧

电子地磅工艺技巧

 对于特定的工艺技巧，这些替代电子地磅与目前胜利的传统竞品相比，不是芯片面积更大，就是晶圆制作成本*。在向来以成本为王的电子地磅市场上，若想替代现有技巧，制作成本高的芯片几乎没有胜算。不过这种局势很快会被打破，因为在今后几年，电子地磅与DRAM的成本差距将会变小。正面来说，几个原因使得电子地磅在近期引起市场相当大的关注。首先，资料技巧在过去十年取得长足提高，现在制作生产电子地磅须要的高纯度薄膜的可行性较以前进步很多。而且，电子地磅须要的硫系资料也取得很多突破性进展，现在被用于大范围制作CD-R和CD-RW光盘。 同时，科学家对这些资料的物理性质的懂得也取得相当大的提高。工艺技巧节点缩小也施展了相应的作用：在过去，被加热资料的面积相对较大，转变一次相变更状况须要相当大的能量。随着工艺技巧节点缩小，以前像一片海洋的加热资料，现在变得像一个浴盆大小。zui后，业界广泛接收闪存即将到达技巧节点极限的观点，也驱动了后续技巧研发运动以超出这个极限。尽管闪存升级极限被向后推迟多年，但是所有闪存厂商都承认，闪存无法升级到下一个技巧节点的时期很快就会到来，届时闪存产业将必需转变技巧。

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